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中国电子科技集团公司第十三研究所
晶圆
清洗键合机采购二次流标公告[招标/资审公告]
2026-09-17
全国
终止废标
中国电子科技集团公司第十三研究所
晶圆
级动态探针测试系统采购二次流标公告[招标/资审公告]
2026-09-17
全国
终止废标
中国电子系统工程第四建设有限公司,重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,桥架项目公告
2026-09-17
北京
招标采购
中电二-浙江广芯微项目-防爆配件事前公示
2026-09-17
北京
招标采购
晶圆
表面修饰与活化系统招标公告[招标/资审公告]
2026-09-16
西藏/日喀则
招标采购
中国电子系统工程第四建设有限公司,重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,变压器项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,配电箱项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,配电箱项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,配电箱项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
锑化物雪崩光电二极管流片服务采购公告
2026-09-16
上海
招标采购
[招标公告] 非接触硅厚度量测设备 - 国际招标公告(1)
2026-09-16
江苏/苏州
招标采购
重庆奕能
晶圆
洁净包-碳钢管件增补事前公示
2026-09-16
北京
招标采购
重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配PCW、排气扩大劳务包项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
深圳大学芯片MPW流片技术服务意向公开
2026-09-16
广东/深圳
招标采购
2026年10月(至)11月采购意向项目-2
2026-09-16
黑龙江/哈尔滨
招标采购
重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配-基座包项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,纯废水专业分包项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
中国电子系统工程第四建设有限公司,重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,低压电项目公告
2026-09-16
北京
招标采购
江苏中电创新环境科技有限公司,中电环境-华南事业部-广东芯成汉奇半导体技术有限公司-
晶圆
级先进封测制造项目(一期二阶段)纯水系统安装包(9%),电力电缆事前公示
2026-09-16
北京
招标采购
等离子去胶复合工艺系统等设备购置合同公告
2026-09-16
山西/太原
中标结果
[招标公告] MEMS光学CP测试系统 - 国际招标公告(2)
2026-09-15
安徽/蚌埠
招标采购
南网北京研究院2026年实验室专用耗材采购项目中标公示
2026-09-15
北京
中标结果
金属剥离机-公开招标公告
2026-09-15
重庆
招标采购
硅基有源集成光电芯片加工服务采购公告
2026-09-15
上海
招标采购
南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)
晶圆
切割机采购南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)
晶圆
切割机采购001合同
2026-09-15
江苏/南京
中标结果
南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)
晶圆
级扫描机采购南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)
晶圆
级扫描机采购001合同
2026-09-15
江苏/南京
中标结果
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
晶圆
贴片机(C2W)采购项目中标公告
2026-09-15
上海
中标结果
多芯片堆叠
晶圆
多功能精密激光加工平台采购项目招标公告
2026-09-15
广东/广州
招标采购
西安邮电大学2026年09月至2027年10月政府采购意向
2026-09-15
陕西/西安
招标采购
西安邮电大学2026年09月至2027年10月政府采购意向
2026-09-15
陕西/西安
招标采购
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
晶圆
化学机械抛光机采购项目中标公告
2026-09-15
上海
中标结果
重庆奕能碳化硅
晶圆
一期二次配,I-LINE工艺盘&插座盘项目公告
2026-09-15
北京
招标采购
福建理工大学2026年09月至2026年10月政府采购意向
2026-09-15
福建
招标采购
挡烟垂壁项目公告
2026-09-15
北京
招标采购
五邑大学电化学晶体管测试系统建设项目
2026-09-15
广东
招标采购
多芯片堆叠
晶圆
多功能精密激光加工平台采购项目[采购编号:GDJY260812004HG047]招标公告(交易公告)
2026-09-14
广东/广州
招标采购
多芯片堆叠
晶圆
多功能精密激光加工平台采购项目[采购编号:GDJY260812004HG047]招标公告
2026-09-14
广东/广州
招标采购
太原理工大学2026年09月至11月政府采购意向公开
2026-09-14
山西/太原
招标采购
多芯片堆叠
晶圆
多功能精密激光加工平台采购项目 [采购编号:GDJY260812004HG047]招标公告
2026-09-14
广东
招标采购
太原理工大学2026年9月至11月政府采购意向
2026-09-14
山西/太原
招标采购
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