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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[开标记录]

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理(交易公告)

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）评标报告(交易公告)

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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）(交易公告)

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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示

广州广芯封装基板有限公司项目-贴膜后自动化烘箱评标结果公示公告(1)

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示-安捷利先进封装载板(交易公告)

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示中标结果

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包项目合同及履行公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理项目合同及履行公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计资格审查结果公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标候选人公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计[JG2026-12905]中标候选人投标文件公开

天津大学柔性电子封装设备-结果公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计评标报告(交易公告)

[招标变更公告] 广州广芯封装基板有限公司项目-图形电镀机【重新招标】 - ...

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广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目5#生活配套楼高低压配电工程采购结果公告

广州广芯食堂食材年度供应商项目（2026.8-2028.8） 入围结果公示

[评标结果公示] 广州广芯封装基板有限公司项目-自动收放板机评标结果公示公告

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