[HF20260668]芯片集成封装及测试技术服务成交公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示中标结果

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示-安捷利先进封装载板[交易结果公示]

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示-安捷利先进封装载板(交易公告)

南京邮电大学2026年3月(第4批)政府采购意向公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计资格结果公示（预审/后审)

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计投标文件

厦门市海沧区职业中专学校2026年03月至2026年07月政府采购意向

“甬”攀科创高峰⑥这家甬企给芯片装上“钢筋铁骨”

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计资格审查结果公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计[JG2026-10673]中标候选人投标文件公开

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标候选人公示

信息科学与工程学院芯片封装采购(第二次)（SEU-KY-260007(第二次)）采购公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计评标报告(交易公告)

芯片封装项目（第三次）中选候选人公示中标公告

黑龙江开放大学LED透明屏比价比价采购需求公告

信息科学与工程学院芯片封装采购（SEU-KY-260007）废标公告

信息科学与工程学院芯片封装采购（SEU-KY-260007）废标公告

南京邮电大学2026年3月(第2批)政府采购意向公告

XCGC-F2026004号许昌经高房屋租赁有限公司“许昌农机设备制造产业园项目总承包（EPC）及监理 ”（评定分离）中标候选人公示[交易结果公示]

XCGC-F2026004号许昌经高房屋租赁有限公司“许昌农机设备制造产业园项目总承包（EPC）及监理 ”（评定分离）中标候选人公示[交易结果公示]

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计[开标记录]

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计(交易公告)

[市辖区]XCGC-F2026004号许昌经高房屋租赁有限公司“许昌农机设备制造产业园项目总承包（EPC）及监理 ”（评定分离）中标候选人公示

[市辖区]XCGC-F2026004号许昌经高房屋租赁有限公司“许昌农机设备制造产业园项目总承包（EPC）及监理 ”（评定分离）中标候选人公示

黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告

芯片封装载板用8µm/8µm高分辨率干膜智能生产改建项目

【安徽省- 采购公告】黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告

【采购公告】黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告【市本级】【公告中】

黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告

黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告

[HF20260435]110G薄膜铌酸锂调制器芯片及封装管壳成交公告

关于征集2026年度京津冀自然科学基金合作专项指南需求的通知

科创聚势 风起桐庐

科创聚势 风起桐庐

[HF20260447]芯片封装测试/光通信宽带芯片测试服务成交公告

芯片封装服务

信息科学与工程学院芯片封装采购（SEU-KY-260007）采购公告

南京邮电大学2026年3月(第1批)政府采购意向公告