半导体元器件制造加速器产业园智慧园区信息化系统建设项目中标结果公告(非政府采购)
2025-05-08
浙江/金华
中标结果
半导体元器件制造加速器产业园智慧园区信息化系统建设项目中标结果公告(非政府采购)
金华/浙江-2025-05-08 00:00:00
半导体元器件制造加速器产业园智慧园区信息化系统建设项目中标结果公告(非政府采购)
来源:金华市天盈招标代理有限公司
发布时间:**********
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一、 采购人名称:浙江金义产业投资集团有限公司

二、 采购项目名称:半导体元器件制造加速器产业园智慧园区信息化系统建设项目

三、 采购项目编号:************/***************

四、 采购组织类型:自行采购委托代理(非政府采购)

五、 采购方式:公开招标

六、 采购公告发布日期:*********

七、 开标日期:*********

八、 中标结果:

序号

供应商名称

中标金额(元)

地址

备注

*

中国移动通信集团浙江有限公司金华分公司

******.**

浙江省金华市光南路***号


九、联系方式:

*.采购单位:浙江金义产业投资集团有限公司

联系人:楼女士 联系电话:*************

质疑联系人:楼女士 质疑联系电话:*************

地址:浙江省金华市金东区多湖街道政和街与宋濂路交叉口东富大厦*

*.代理机构:金华市天盈招标代理有限公司

联系人: 何厚龙

联系电话:*************(报名)、********(业务咨询) 传 真:*************

质疑联系人:夏翰宇 质疑联系电话:*************

地址:金华市创新街**号南楼四楼

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