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招标项目编号：*****************

项目名称：集成电路用*英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购

项目名称（英文）：******** ** ********* **** ******* ******* *** ****** ******* ****** *** ********** ******* ********* *******

招标人：山东有研半导体材料有限公司

招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标