广东/广州-2025-04-21 00:00:00
广东省科学院半导体研究所热压键合设备采购项目市场调研公告
公告类型：其他采购编号：/
发布时间：**********
广州市国科招标代理有限公司（以下简称“采购代理机构”）受广东省科学院半导体研究所（以下简称“采购人”）委托，现对“热压键合设备”组织进行需求调研。为了解市场各供应商的服务情况，以及使服务和商务要求体现公平、公正的原则，现邀请有能力提供合格服务的各单位参与本项目的需求调研活动，相关事宜通知如下：
一、项目概况
*、调研内容：
热压键合设备*台
*、调研标的内容清单及主要服务要求：
需要实现的功能：
主要用于**英寸晶圆级或大尺寸面板级集成电路异构集成封装*.**（硅桥、类似*****/*******）、**和***等封装***贴片工艺研发和量产工程化技术开发，满足采购人工作需要。
价格要求：
货款、设计、安装、随机零配件、标配工具、运输保险、调试、培训、质保期服务、各项税费（采购人为免税单位，如提供进口产品的需排除进口税费）及合同实施过程中不可预见费用等。
配置内容要求：
*. 具备非导电胶热压键合（******）、底部填充塑封料热压键合****** （******）、非导电薄膜热压键合（******）工艺能力；具备**** **（功能面向上） 和**** **** （功能面向下）的芯片绑定（*** *******）工艺能力；
*. 具备高度控制模式和压力控制模式；
*. 配备*套 *********（编程点胶）系统；
*. 配备配助焊剂*绑定头浸沾助焊剂功能；
*. 可支持基板尺寸：
（*）*英寸和 **英寸晶圆；
（*）≥***********。
*. 可支持芯片输入方式：
（*）*/**英寸晶圆框架（***** *****）；*/**英寸晶圆扩张器（***** ****** ***）；
（*）*英寸*
*英寸华夫盒（****** ****）。
二、调研方式
有意向参与的单位可以向采购代理机构提供参数指标、设计方案、相关产业发展情况、市场供给情况、同类服务项目历史成交信息及其他需求相关情况意见或建议（须按照附件一：政府采购项目采购需求格式进行填写），请在本公告发出之日起的*个工作日内，以邮件或邮寄形式（材料加盖公章，并提供加盖公章的营业执照、注明联系人、联系电话）发送至采购代理机构邮箱：****@***********.***，采用邮寄形式递交的单位请邮寄至：广州市先烈中路***号科学院大院*号楼东座*楼 李小姐************。采购人将根据调研意见情况，结合自身采购需求，形成采购文件。
三、需求调研截止日期、时间及公布媒体
*、递交截止日期和时间：****年*月**日**:**（北京时间，以采购代理机构收到时间为准）。
*、本公告信息在广州市国科招标代理有限公司网（***.***********.***）上公布。
四、单位联系方式
采购代理机构：广州市国科招标代理有限公司
项目联系人：李小姐、苏先生
联系电话：************、************
传真号码：************
电子邮箱：****@***********.***
联系地址：广州市先烈中路***号科学院大院*号楼东座*楼
邮政编码：******
网址：***.***********.***
附件一：政府采购项目采购需求格式
广州市国科招标代理有限公司
附件下载: 附件一：政府采购项目采购需求格式
