黎明职业大学半导体测试项目政府采购合同公告
2025-02-21
福建/泉州
中标结果
黎明职业大学半导体测试项目政府采购合同公告
福建/泉州-2025-02-21 00:00:00
福建/泉州-2025-02-21 00:00:00
-
意向公开
***
-
单一来源
***
-
采购公告
***
-
结果公告
***
-
更正公告
***
-
废标公告
***
-
合同公告
***
黎明职业大学半导体测试项目政府采购合同公告
一、合同编号：[******]****[**]*******
二、合同名称：半导体测试项目
三、项目编号：[******]****[**]*******
四、项目名称：半导体测试项目
五、合同主体
采购人(甲方)：黎明职业大学
地址：泉州市丰泽区通港西街***号
联系方式：*************
供应商(乙方)：厦门奇达智能科技股份有限公司
地址：厦门市软件园三期诚毅北大街**号****单元
联系方式：***********
六、合同主要信息
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 少子寿命测试仪—少子寿命测试仪 | *(套) | ￥***,***.**** | ￥***,***.** | ******* |
| * | 少子寿命测试仪—霍尔效应测试仪 | *(套) | ￥***,***.**** | ￥***,***.** | ******** |
| * | 半导体参数测试仪 | *(套) | ￥*,***,***.**** | ￥*,***,***.** | ***** |
| * | 芯片测试设备—膜厚测量仪 | *(套) | ￥***,***.**** | ￥***,***.** | *** |
| * | 芯片测试设备—探针台 | *(套) | ￥***,***.**** | ￥***,***.** | ******* |
| * | 芯片测试设备—焊线机 | *(套) | ￥**,***.**** | ￥**,***.** | ******* |
合同金额： *,***,***.**元，大写(人民币)：贰佰陆拾伍万捌仟元整
履约期限：****年**月**日至****年**月**日
履约地点：黎明职业大学信电大楼***
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
****年**月**日
八、合同公告日期
****年**月**日
九、其他补充事宜
无
合同附件：
黎明职业大学
****年**月**日
