[**********]芯片耦合封装及测试成交公告

发布日期：********** 浏览次数：

*.项目名称：芯片耦合封装及测试

*.成交供应商名称：浙江大学杭州国际科创中心

*.成交供应商地址：浙江省杭州市萧山区经开区建设三路***号

*.成交金额(人民币)：**.**万元

*.付款方式：

合同签订，且服务完成后*个工作日内付合同金额***%

*.主要成交标的：

序号

服务内容

服务期限

硅基芯片耦合封装：

完成硅基光电芯片的封装，交付光器件*只

****年*月**日前

芯片性能测试：

完成芯片和器件测试服务，出具测试报告

****年*月**日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日