[**********]磨抛工程技术及光电集成封装服务成交公告

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*.项目名称：磨抛工程技术及光电集成封装服务

*.成交供应商名称：联合微电子中心有限责任公司

*.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西园南街**号联合微电子中心

*.成交金额(人民币)：*.****万元

*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日内，付合同金额***%。

*.主要成交标的：

序号

服务内容

服务期限

磨抛工程技术服务：

*、按客户指定磨抛方案

*、芯片*/*双端面磨抛共计**个端面

****年*月*日前

芯片光电集成封装：

*、按客户指定封装方案需求，对芯片*、*、*进行光、电集成封装

*、光学封装：端面封装，**通道小模场非保偏光纤阵列耦合

*、电学封装：多层***与***打线，定制化多层***直流板

****年*月*日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日