【】泛半导体产业园项目设计合同签订公告
2025-01-23
浙江/金华
中标结果
【】泛半导体产业园项目设计合同签订公告
浙江/金华-2025-01-23 00:00:00
浙江/金华-2025-01-23 00:00:00
泛半导体产业园项目设计合同签订公告
【发稿时间 :**********】
项目名称 |
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建设单位 |
招标人 |
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投资概算 |
立项申请文号 |
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项目批复部门 |
项目批复文号 |
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项目概况 |
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招标项目名称(招标内容) |
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招标范围 |
中标单位承担的设计任务范围包括但不限于:方案设计(含方案的设计、优化、修改、完善、报批)、初步设计(含设计概算编制)、施工图设计(含设计变更)及施工配合。包括但不限于建筑设计、结构设计、建筑智能化设计、消防(含应急照明)设计、给排水设计、采暖通风设计、电气设计、装修设计、幕墙设计、泛光照明设计、室外配套工程设计、景观绿化设计、人防设计、综合管线设计、交通设施及标识标牌设计、天然气\自来水\供电的配套设计、***设计(***设计成果需与土建、安装施工图同步完成)、围墙设计、抗震支架设计、日照分析、节能设计及评估、交通影响评估、施工图面积测绘、海绵城市专篇、夜景灯光设计、钢结构设计、三维信息模型、三维动画等满足规划审批及施工涉及到的所有设计及咨询工作。 |
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招标组织形式 |
招标方式 |
公开招标 |
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招标监管部门 |
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标段编号 |
标段名称 |
资审方式 |
估算价 |