某可重构载荷采购项目意向公示
为便于供应商了解采购信息，现将采购意向公开如下：
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序号
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采购项目名称
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需求概况
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初步技术参数
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预算金额
（万元）
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预计
采购时间
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备注
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*
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某可重构载荷
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采购数量：*套。
采购内容：
**套运算电路板、**套共振传热冷板、*套散热仿真软件和*套源代码缺陷深度分析工具。
主要功能或目标：
根据甲方指标要求完成运算电路板的元器件采购、印制板生产电装及安装调试。完成**套共振传热冷板、*套散热仿真软件和*套源代码缺陷深度分析工具的采购和交付。
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**套运算电路板，每套运算电路板包括*片***、**片运算****、**片*******颗粒以及电源器件、时钟器件、分立器件等。共振传热冷板：温差小于*℃，整版散热能力大于*.***；散热仿真软件：**万网格规模，*核计算时间在**分钟以内；源代码缺陷深度分析工具：具备安全漏洞和软件质量缺陷检测能力，十万行源代码可在**分钟内分析完成
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***
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****年*月
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注：*、本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
*、供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人：赫女士
电话：*************
邮箱：************@***.***
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