项目基本情况
项目名称： 职评
项目编号： ***************
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业**建筑安装业
项目实施地点： 广州市黄埔区中新广州知识城
招标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况： 本项目新建光子与光电子集成芯片研发中试平台（以下简称“平台”），包含**吋硅基光电子集成工艺线、*吋通用加工工艺线、数个特色工艺“小线”以及“混合集成工艺线”共计*种工艺平台。该平台主要针对硅（**）、氮化硅（***）、磷化铟（***）、砷化镓（****）基光电子芯片，开展涵盖了从芯片研发、芯片加工、芯片封装、芯片测试等全流程服务。
变更内容
标段：职评
澄清截止时间： ********** **:**
变更为： ********** **:**
截标/开标时间： ********** **:**
变更为： ********** **:**