闽都创新实验室2024年12月至2025年01月政府采购意向
2024-12-11
福建/福州
招标采购
闽都创新实验室2024年12月至2025年01月政府采购意向
福建/福州-2024-12-11 00:00:00
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  • 意向公开

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  • 单一来源

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  • 采购公告

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  • 结果公告

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  • 更正公告

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  • 废标公告

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  • 合同公告

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闽都创新实验室****年**月至****年**月政府采购意向

【信息发布主体:闽都创新实验室】 【发布时间:********** **:**:** 【字号 【打印】 【关闭】

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔****〕**号)等有关规定,现将闽都创新实验室****年度(第**批)采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间 备注
* 激光切割机采购项目
采购内容:激光切割机
采购数量:*台
主要功能或目标:用于陶瓷、玻璃、晶体等硬脆材料的精密加工
需满足的要求:扫描振镜;***定位系统;提供加工工艺;驻点服务
**.****** ****年**月
* 真空烧结炉采购项目
采购内容:真空烧结炉
采购数量:*套
主要功能或目标:用于荧光陶瓷、金属等材料的高温烧制和热处理
需满足的要求:排胶系统;料车;样品匣
***.****** ****年**月
* 真空钨丝炉采购项目
采购内容:真空钨丝炉
采购数量:*台
主要功能或目标:用于荧光陶瓷等材料的真空高温烧制
需满足的要求:温场均匀,真空度高
**.****** ****年**月
* 稀土生物医学光电材料研发支撑平台荧光增强型二维光电成像系统采购项目
采购内容:荧光增强型二维光电成像系统
采购数量:*台
主要功能或目标:利用荧光增强效应,通过先进的二维成像技术来提高对光电材料的表征和性能分析。提供高分辨率、实时动态监测,可以显著提高光电材料的荧光信号,增强对材料表面结构和成分的解析能力, 通过成像检测材料中的电子跃迁和光激发行为,为能带来精确的数据。具备高灵敏度的生物发光、荧光二维成像功能以及*光成像功能;具备高品质滤光片及光谱分离算法,可实现自发荧光扣除及多探针成像;能够实现生物发光、荧光及*光的影像融合。
需满足的要求:* 采用顶置式背照射、背部薄化科学一级 ***,工作温度≤绝对 ***℃; * *** 相机:芯片尺寸≥*.*** * *.***,有效像素数量≥**** * ****,量子效率≥**%(*********); * 采用定焦镜头,镜头直径≥****; * 系统最小检测光子数≤*** 光子/秒/弧度/平方厘米; * 荧光光源类型:采用全光谱近红外增强型金属卤素灯; * 荧光光源覆盖波段:
***.****** ****年**月
* 闽都创新实验室功率器件综合曲线追踪测试仪、晶圆高功率变温测试系统采购项目
采购内容:功率器件综合曲线追踪测试仪
采购数量:*台
采购内容:晶圆高功率变温测试系统
采购数量:*台
主要功能或目标:*.晶圆高功率变温测试系统需要达到*****的最大电压、****的最大电流、漏电流在*****下达到亚**级别,并且拥有高温***℃的环境控制能力,并具备可以扩展高功率动态参数的测试和提取能力,对***等功率半导体芯有着及关重要的作用。 *.测试功能:测试功率器件如 ******的**参数,如***,*****,*****等;测试功率器件电容参数;测试栅极电荷**参数;等
需满足的要求:*、支持高压***和脉冲****; *、探针台适用晶圆尺寸≤*****; *、支持*.*英寸探卡夹具; *、卡盘采用密空真空吸附孔; *、卡盘支持中心、*寸、*寸及*寸真空吸附; *、集成暗箱,包括安全互锁功能,搭配*点独立脚撑隔振气囊; *、软件具有功率器件分析仪的通信接口驱动; *、软件与探针台通信接口模块; *、软件可传递晶圆芯片的***坐标;等
***.****** ****年**月
* 光电材料***原位表征系统采购项目
采购内容:光电材料***原位表征系统
采购数量:*套
主要功能或目标:高性能的光电材料***表征系统,采用最高强度*射线源、可以实现氛围、温度、压力等多种外界刺激的协同控制的原位附件,通过原位中低温附件(液氮到***℃范围,支持真空、惰性气体、空气、湿度等气氛)、原位高温高压附件(实现***℃以上高温、*****以上高压、支持真空、惰性气体、空气等气氛)、原位电池附件等实现实时监测钙钛矿等光电材料在不同温度、湿度、气氛、压力等原位条件下的晶相变化等,实现快速数据采集
需满足的要求:基本配置:*** *射线光源、高精度θ*θ测角仪、自动狭缝系统、*轴自动可调样品台、多维阵列高能探测器、原位中低温附件(液氮到***℃范围,支持真空、惰性气体、空气、湿度等气氛)、原位高温高压附件(实现***℃以上高温、*****以上高压、支持真空、惰性气体、空气等气氛)、操作软硬件系统、智能仪器控制和普通粉末分析软件等。
***.****** ****年**月
* 闽都创新实验室功率器件工艺验证系统采购项目
采购内容:功率器件工艺验证系统
采购数量:*套
主要功能或目标:*、适用于**/***/***芯片的各种封装类型的二极管、三极管、******、****等半导体器件进行高温栅偏试验、高温反偏试验系统、高温高湿反偏测试系统(单管)、高加速应力测试(单管)。 *、试验线路及试验方法满足*********** ****** ****、*** ****及******等相关相关标准要求。
需满足的要求:*.可实时监控每工位漏电流并描绘出漏电曲线。 *.插板骨架:材料:***不锈钢板材料,高温下长时间工作不生锈 *.高温栅偏试验系统*箱体规格:试验箱的内部尺寸为:**********,容积为:****,含**个高温老化板插槽。 *.高温反偏试验系统*箱体规格:试验箱的内部尺寸为:**********,容积为:****,含**个高温老化板插槽。 *.高温高湿反偏试验系统*箱体规格:试验箱的内部尺寸为
***.****** ****年**月
* *射线三维成像仪采购项目
采购内容:*射线三维成像仪
采购数量:*台
主要功能或目标:能够实现投影数据采集与三维图像重建;可以进行三维数据渲染;成像放大比可调。
需满足的要求:整机质保一年;提供至少*天的设备操作培训;合同签订后**天内到货
**.****** ****年**月
* 闽都创新实验室亚微米等级像素缺陷检测系统及其*******大数据平台采购项目
采购内容:亚微米等级像素缺陷检测系统及其*******大数据平台
采购数量:*套
主要功能或目标:*. 检测晶圆切割前、后表面崩边、缺角、裂痕、脏污、划痕等缺陷。 *. 具备工程模式及一般检测模式,在工程模式下可自由设置待检产品所需的检测范围、速度、精度(分辨率)。 *. 具备****、***、**、***及趋势、分布、大小、形态等数据分析功能。 *.兼容至少*种不同的晶圆种类(如图像传感器、微控制器、电子标签、功率放大器等)。
需满足的要求:*. 具备持续录入不良模型,进行缺陷标定、教导等深度学习功能。 *. 可随时读取历史检测资料,并上传至指定位置。 *. 人机界面显示实时光学图像采集、运动控制模块、缺陷判读分析和**大数据处理等多个核心模组。 *. 显示并实时记录开始测试、停机、更换型号等设备运行日志,运行日志可保存三个月以上。
***.****** ****年**月
** 空间多维度探针/蓝光测量系统采购项目
采购内容:空间多维度探针/蓝光测量系统
采购数量:*套
主要功能或目标:*.空间定位,可用于多维度空间中虚拟坐标值的位置确定。 *.逆向功能,可用于物品的三维数据采用,以便后期逆向开发,造型设计。 *.检测功能,可用于检测产品与图纸或者三维数模***之间理论值的偏差。 *.通过接触式测头或者蓝光扫描测头:可以满足更多测量需求,例如钣金件;模具;现场测量;尺寸测量;在机检验;维护修理;工装夹具;调装检测;管线测量;虚拟装配;复材检测;在线测量;数字化等。
需满足的要求:*.工作温度:****℃。 *.检测空间尺寸:不小于*米×*米
**.****** ****年**月
** 分子束外延生长系统(***)、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机(***)、兆声清洗机采购项目
采购内容:分子束外延系统(***)
采购数量:*台
采购内容:分光镜对位系统研发平台
采购数量:*台
采购内容:晶圆键合机
采购数量:*台
采购内容:化学机械抛光机(***)
采购数量:*台
采购内容:兆声清洗机
采购数量:*台
主要功能或目标:开展厚度从单个原子层到几个原子层的材料制备,实现大面积***、****材料的均匀可控生长及其器件膜堆的制备等。其余详见招标文件。
需满足的要求:生长室真空度优于*×***** ****,腔体尺寸,外延片尺寸:*/*英寸;外延实时监控*****:最高能量不低于** ***;衬底最高生长温度:不低于***℃;电子束蒸发源适配**,**等三族元素等,其余详见招标文件。
*,***.****** ****年**月
** 低温氩离子抛光系统采购项目
采购内容:低温氩离子抛光系统
采购数量:*台
主要功能或目标:对半导体芯片及元器件进行无应力的氩离子切割或研磨抛光,相比传统机械抛光,获得的材料信息更加真实,解决半导体芯片在微纳米尺度的制样难题,从而进行材料可靠性分析。
需满足的要求:电源:****/****,****;气体:**高纯氩气,*.*****
**.****** ****年**月
** 空间激光通讯测试系统采购项目
采购内容:空间激光通讯测试系统
采购数量:*套
主要功能或目标:在类真空情况下,测试空间激光放大模组的主要功能指标。
需满足的要求:真空:**^** 真空度 热测试:温场分布 / 温度点精度 +/**.*°* 激光参数测试:激光线宽 ******、功率 +/**.***@**、稳定性+/**.***、频谱噪声 **** 误码测试:***, ****,*****,**** 其它:辐照测试、振动测试 (待定)
**.****** ****年**月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

闽都创新实验室

****年**月**日

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