一、功能用途

成像系统定制加工及元器件主要用于成像系统研制。

二、主要指标

*.电路板与电子元器件

*）电路制板

*）电路焊接

*）关键电子元器件（详见附件）

*.光锥及耦合

规格：****圆；数量：**；

*）光锥参数及技术要求：大端面均为圆形，小端面(传感器耦合面)根据要求设计为圆形或方形(具体尺寸以技术沟通为准)，大端面尺寸：Ø**.*±*.****；高度：****，光锥高度**.*±*.***；单丝直径：*μ*；数值孔径：*.*；光学加工：端面平整，抛光度<2光圈；图像形变参数：总形变<有效面积的1.5%，桶形 枕型畸变<1%，像位移<0.2mm，切变<100μm；瑕疵点(大端面观察)： (>***μ*)=* 个，(******μ*) ≤* 个，(*****μ*) ≤* 个，(<25μm) ≤3 个；< p>

*）耦合参数及技术要求：

对图像传感器开窗及耦合过程需确保不损伤传感器，若有损伤，由乙方在合同有效期内自行采购相同型号补充；锥小端面中心与图像传感器光敏区中心对齐，误差不超过**像素；光锥耦合过程确保光锥大小端面无损伤、划痕、无灰尘、脏污；耦合紧固，光锥不脱落，不影响传感器引脚电气性能；耦合后采用**********型分辨卡进行成像分辨率测试，耦合光锥分辨率好于**线对。

*）其他说明及要求：

乙方先按照甲方提供的图像传感器技术参数及技术要求绘制图纸，与甲方沟通确认后，进行少量光锥试制并耦合，确认技术参数达到甲方要求后再进行全部光锥产品加工耦合。合同执行过程分为两个阶段，第一阶段由乙方按照各型号光锥数量的*.*~*倍数量加工生产光锥，加工完成后由甲方对光锥进行参数初步测试，筛选出性能参数满足要求的光锥，若满足要求的光锥数量未达到合同要求的数量，则由乙方继续补充，直至筛选出全部符合要求的光锥；第二阶段为光锥耦合阶段，乙方将甲方筛选出的光锥及提供的等量图像传感器进行耦合，耦合完成后运输至甲方进行最终测试验收。 

*.机壳定制

*）接口尺寸：按照甲方提供的电路板结构、部件耦合要求和外部接口结构要求，进行机壳结构设计，机壳外尺寸不超过 ***×****×****；机壳内部主要包括：相机电路、快门电路、像增强器等部件；机壳对像增强器具备稳定的支撑结构，可调节像增强器与相机电路的耦合质量；机壳对快门电路具有良好的支撑；机壳具备可拆卸镜头接口，支持尼康和佳能镜头转接环；机壳底部具备甲方给定尺寸的定位孔；机壳内部需设计关键电路散热结构，机身侧部和尾部具备散热孔，机壳尾部具备甲方给定的电气接口。

*）外观功能：机壳表面氧化发黑，光洁平整，发黑材料持久，耐高湿；外壳为金属材质，组装完毕后（不含镜头），整机重心合理，能稳定放置，方便单手握持；外壳结构尽量简洁，方便内部部件装卸更换。

*）电气性能：外壳所有组件需接地良好，非接地点绝缘性能良好；外壳具备良好的电磁屏蔽效果，散热效果良好，数量**套。

*）采集盒机壳设计加工：

单项采集盒**套，尺寸：***×**×****，四合一采集盒 **套，尺寸：***×***×*****。

技术要求：铝材加工，按照电路板接口进行精准开孔，做散热设计，表面进行阳极氧化处理，机身按要求做丝印。先进行图纸设计评审，通过后进行机械加工。

*.其他

力科示波器********  *台

便携式笔记本 ******** *** ****款****** **英寸轻薄本*** ** **台

便携式笔记本******** ** ****** ** ** ****款 ****** **** *** ** *.**  *台

华为光端机***************（**千兆电口、*万兆光口） *台

华为交换机*************（**千兆电口）*台

以上品牌型号为参考型号，需提供的产品性能指标不得低于以上参考型号。

三、任务周期

*年

四、联系方式

联系人及电话：

*、刘工************

*、时工************