*. 项目名称：《****封装技术》出版服务

*.成交供应商名称：电子工业出版社有限公司

*.成交供应商地址：北京市海淀区万寿路**号

*.成交金额(折合人民币)：*****元

*. 付款方式：****年**月**日前支付出版费用*****元

*.主要成交标的：

华中科技大学集成电路学院

****年**月**日