一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：芯片封装加工服务

三、公开信息：

*.服务内容：***（**** ** *****）封装服务，包括但不限于： (*).大芯片/小芯片的划片（******）； (*).挑芯（*** *******）； (*).*** 工艺 *****（含设备调试与工艺验证）； (*).金线键合（**** *******），按实际根数计费； (*).保护盖安装（********** *** ********）

*.服务期限：****年**月**日* **** 年*月**日

*.预算金额：**,***.**元

*.拟成交供应商：无锡鲸芯半导体科技有限公司

*.拟成交价格：**,***.** 元

电子与信息工程学院

****年**月**日