一、产品定位 **制造虚拟仿真教学平台围绕集成电路制造的晶圆制程、流片工艺、晶圆检测、封装工艺及芯片检测等主要环节，利用语音、图片、视频、虚拟交互等表现形式生动展示集成电路制造工艺流程、生产设备操作过程； 二、产品性能 *．采用*/*架构，客户端通过浏览器即可访问该软件； *．提供理论、视频、测评、考核等多种展示方式，实现“教、学、练、测”的完整教学闭环； *．融合多家国内外先进**厂家资源，由国内外知名专家指导下完成，既有领先的技术，也符合国内集成电路教育的实际； *．可支持晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装等相关领域的教学、培训与考核； 三、功能模块 ▲*．提供集成电路制造工艺***等授课资源内容**套； （*）操作规范：着装，防静电点检，风淋，除尘清扫 （*）晶圆制程：提纯、单晶硅生长、硅衬底制备 （*）流片工艺：薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、平坦化 （*）晶圆检测工艺：导片、上片、加温/扎针调试、扎针测试、打点、烘烤、外观检查、真空入库 （*）封装工艺：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打字、去飞边及电镀、切筋成型 （*）芯片检测工艺按照封装形式的分拣检测设备不同，可分为重力式、平移式和转塔式 ①重力式设备检测工艺：上料、测试、分选、编带、外观检查、真空包装 ②平移式设备检测工艺：上料、测试、分选、外观检查、真空包装 ③转塔式设备检测工艺：上料、测试、编带、外观检查、真空包装 ★*．提供行业里制造工艺的学习视频资源***个，总视频时长**分钟； ★*．提供集成电路制造工艺的交互学习动画**个，能直观展现产业线上的真实工作流程； （*）晶圆检测工艺：晶圆测试、晶圆打点、晶圆烘烤 （*）封装工艺：芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型 （*）芯片测试工艺：平移式分选测试、转塔式分选测试、重力式分选测试、芯片编带操作 ★*．提供多样的考核方式，设有交互动画考核**个，章节测评和考试题库****个，支持通过教学巩固考核； *．教师通过平台管理个人信息、学生信息以及试卷信息； *．教师能对学生的理论成绩进行阅卷和判分，包括人工判分和自动判分，确认完成后可存入学生考试库。 ★*. 系统具备强大的文件共享功能，学生能够通过平台下载教师上传的文件。 含集成电路仿真计算平台（**套）

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