*、设备类型：台式一体化双层滚筒结构； *、射频工作频率：**.*****工业标准射频频率； *、等离子输出功率：射频功率连续可调，调节范围**‑****，最大输出功率不低于****，可通过触摸屏直接设置功率，非档位式调节； *、腔体有效容积：腔体有效容积≥***； *、电感耦合自动匹配； *、***：*******，*路，精度±*.*%； *、真空腔体：腔体内径≥Φ*****，腔体具备良好耐等离子腐蚀能力，整机真空密封性满足等离子工艺使用要求； *、工艺气路：不少于*路独立工艺气体通道，每一路气体流量均可独立调节，配置高精度流量控制元件； *、适用工艺气体：可使用氩气、氧气、氮气、干燥空气，支持两种及以上气体混合等离子工艺处理； **、真空系统：配套专用真空泵干泵，真空泵抽速≥*.**/*；设备配置真空数显模块，真空计实时显示腔体内真空压力； **、整机外形：台式机型，整机外形尺寸长≤*****，宽≤*****，高≤******；**、质保期：自通过验收之日起不少于*年

按行业标准提供服务