哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目-延期公告
2026-10-23
黑龙江/哈尔滨 变更澄清
哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目-延期公告
黑龙江/哈尔滨-2026-10-23 00:00:00
变更公告|招标
发布时间:**********
招标单位:中招联合信息股份有限公司
标段编号:
黑龙江/哈尔滨-2026-10-23 00:00:00
哈尔滨工业大学*.**/**先进封装芯片设计软件系统采购项目*延期公告
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招标单位:中招联合信息股份有限公司
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