浙江/杭州-2026-10-23 00:00:00
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将杭州电子科技大学****年**月采购意向公开如下：
| 采购单位 | 杭州电子科技大学 |
| 采购项目名称 | 人工智能发展研究院信息化设备零部件 |
| 预算金额（元） | ******.** |
| 预留中小企业采购份额 | 否 |
| 落实政府采购政策功能情况 | 落实政府采购相关政策 |
| 预计采购时间 | ****年**月 |
| 采购需求概况 | 标的名称：显卡 采购目录：*********信息化设备零部件 需实现的主要功能或者目标：深度学习、仿真计算 需满足的质量、服务、安全、时限等要求：**；显卡* : *** **** **** 夜神** ** 标的名称：信息化设备其他零部件 采购目录：*********信息化设备零部件 需实现的主要功能或者目标：满足所需设备的对应性能 需满足的质量、服务、安全、时限等要求：**；***散热：水冷 标的名称：内存 采购目录：*********信息化设备零部件 需实现的主要功能或者目标：高速传输 需满足的质量、服务、安全、时限等要求：**；****** ***** **** **** **** ；安全；*天交货。 标的名称：*** 采购目录：*********信息化设备零部件 需实现的主要功能或者目标：高速存储 需满足的质量、服务、安全、时限等要求：**；*** **** *.* **** ***+ *** **** *.* **** *** (三星 *** ***) ；安全 标的名称：组装服务 采购目录：*********其他信息技术服务 需实现的主要功能或者目标：组装服务器 需满足的质量、服务、安全、时限等要求：正常运行；要求调试完全；正常运行；*天。 |
| 联系人 | 刘茵 |
| 联系电话 | *********** |
| 备注 | / |
杭州电子科技大学
****年**月**日
