我校机电工程学院的多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目，经批准委托广东金扬教育采购中心有限公司采用公开招标的方式进行采购，现将相关信息公告如下：

一、采购项目名称：多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目

二、采购部门：机电工程学院

三、招标机构：广东金扬教育采购中心有限公司

四、项目编号：******************

五、采购方式：公开招标

六、评审信息：

*.开标日期：****年**月**日 **时**分

*.开标地点：广东省政府采购网（广东政府采购智慧云平台）

*.评标委员会名单：赵云宏、陈白虹、曾东海、张振宇、陈祝云（采购人代表）。

七、中标（成交）信息：

*.中标（成交）供应商名称：深圳市艾贝特电子科技有限公司

*.中标（成交）供应商地址：深圳市宝安区福永街道大洋路**号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第**栋*楼

*.中标（成交）金额：人民币壹佰肆拾玖万伍仟元整（¥*,***,***.**元）

八、详细意见等有关资料：广东省政府采购网公告