[**********]高频封装成交公告

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*.项目名称：高频封装

*.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司

*.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路**号*幢***层

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	高频封装	多通道高频电路板、多通道高频连接器、高速单通道连接器、模场转换**定制、封装基板	合同签订后*周内

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日