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项目名称：*吋减薄机设备采购项目（二次）

招标项目编号：*****************/**

招标范围：**包：采购全新*吋减薄机*套，用于*吋线背面减薄工序，为实现半导体集成电路*吋晶圆制造流程中的背面减薄工艺（对晶圆背面进行机械研磨减薄，去除晶背无效硅材料，达到器件设计要求的晶圆厚度，有效降低器件导通电阻）。

招标机构：中国远东国际招标有限公司

招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：浙江晶盛机电股份有限公司

制造商：浙江晶盛机电股份有限公司

制造商国家或地区：中国