复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务公开招标失败公告
2026-10-19
上海 终止废标
复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务公开招标失败公告
上海-2026-10-19 00:00:00

复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务公开招标失败公告

****年**月**日 **:** 来源:中国政府采购网 【打印】 【显示公告概要】

一、项目基本情况

采购项目编号:************

采购项目名称:复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务

二、项目废标/流标的原因

本项目参与投标的供应商不满三家,本项目招标失败。

三、其他补充事宜

在此,对积极参与本项目投标的供应商表示衷心的感谢。

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称:复旦大学     

地址:中国上海市杨浦区邯郸路***号        

联系方式:李老师 **************      

*.采购代理机构信息

名 称:上海政采项目管理有限公司            

地 址:上海市静安区天目中路***号**楼            

联系方式:王一澄、孙健峰 *****************,***********            

*.项目联系方式

项目联系人:王一澄、孙健峰

电 话:  *******************,***********

 

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