多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目【项目编号：GDJY260812004HG047】结果公告
2026-10-19
广东/深圳 中标结果
多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目【项目编号：GDJY260812004HG047】结果公告
广东/深圳-2026-10-19 00:00:00
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
广东/深圳-2026-10-19 00:00:00
多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目【项目编号：******************】结果公告
信息来源：
一、项目编号：******************
二、项目名称：多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目
三、采购结果
合同包*(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购):
| 供应商名称 | 供应商地址 | 中标（成交）金额 |
|---|---|---|
| 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 深圳市宝安区福永街道大洋路**号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第**栋*楼 | *,***,***.**元 |
四、主要标的信息
合同包*(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购):
货物类（深圳市艾贝特电子科技有限公司）
| 品目号 | 品目名称 | 采购标的 | 品牌 | 规格型号 | 数量（单位） | 单价(元) | 总价(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| *** | 其他仪器仪表 | 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台 | 艾贝特 | ********* | *.****(台) | *,***,***.**** | *,***,***.**** |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
陈祝云（采购人代表）、赵云宏、陈白虹、曾东海、张振宇
六、代理服务收费标准及金额：
| 代理服务收费标准 | 本项目代理服务费按以下标准费率下浮**%收取，以中标金额按差额定率累进法计算。 | ||
|---|---|---|---|
| 合同包号 | 合同包名称 | 代理服务费金额（万元） | 收取对象 |
| * | 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购 | *.**** | 中标（成交）供应商 |
七、公告期限
自本公告发布之日起*个工作日。
八、其他补充事宜
合同包*(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购):
| 供应商 | 资格性审查 | 符合性审查 | 技术得分 | 商务得分 | 价格得分 | 综合得分 | 得分排名 | 推荐排名 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
| 深圳中科钰研光电科技有限公司 | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
| 成都莱普科技股份有限公司 | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
*.采购人信息
名称：广东工业大学
地址：广州市广州大学城外环西路***号
联系方式：************
*.采购代理机构信息
名称：广东金扬教育采购中心有限公司
地址：广东省广州市越秀区环市东路***号*号楼*楼
联系方式：************
*.项目联系方式
项目联系人：陈小姐、苏先生
电话：************
广东金扬教育采购中心有限公司
****年**月**日
