广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）

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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）合同公开信息

招标单位名称：

广州广芯封装基板有限公司

招标单位信用代码：

******************

招标单位签订人：

广州广芯封装基板有限公司

中标单位名称：

中建三局第一建设工程有限责任公司,(成员)奥意建筑工程设计有限公司

中标单位信用代码：

******************,(成员)******************

中标单位签订人：

(主)中建三局第一建设工程有限责任公司;(成)奥意建筑工程设计有限公司

合同金额：

*****.******万元

招标控制价：

******.**万元

合同签署时间：

**********

合同期限：

***日历天，工期总日历天数与根据前述计划日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准（以建设单位指令单为准）

质量要求：

⑴设计要求的质量标准：各阶段设计成果符合国家技术规范、标准及规程要求，施工图设计质量必须达到国家关于建设工程或相关设计深度的要求，经招标人书面认可且最终通过相关部门批准和施工图审查合格。⑵施工要求的质量标准：符合建筑施工及验收规范，工程竣工验收一次性通过。⑶物资采购要求的质量标准：工程所有物资（设备、材料等）采购质量需符合现行国家标准及行业标准要求，合格率达到***%。

合同主要内容：

本项目建设用地面积*****.**平方米，总建筑面积******.** 平方米。其中：地上建筑面积******平方米，地下室面积****平方米，建筑高度**米，本项目最大单项工程建筑面积为*****平方米。具体详见招标文件、图纸及清单。

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）

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