*. 交货期：合同签订后 * 个月内完成设备到货、安装调试并达到验收条件。
*. 核心成像技术：设备必须集成**锁相热成像技术**，用于微弱热点检测，可有效抑制环境温度噪声，具备对微小热源的高灵敏度识别能力，用于半导体芯片、*** 及器件失效定位。
*. 失效检测能力：可定位 μ* 级漏电流、微短路、栅氧漏电、介质击穿等微弱发热类失效点；能够识别器件工作时产生的微米级微弱热点。
*. 光学成像性能
* 集成高分辨率可见光显微光路与红外热成像光路，可实现可见光图像与热图像实时叠加对齐，便于失效点与器件版图 / 实物位置匹配。
* 配置多档物镜，可覆盖大视场快速筛查与高倍精细定位。
*. 红外探测器指标
* 红外探测器具备高温度灵敏度，能够捕捉极低温升信号，适配锁相检测模式。
* 支持锁相频率可调，适配不同被测器件的激励条件。
*. 样品载台
* 配备电动精密载台，可实现 */*/* 三轴移动与角度微调，定位精度高；载台具备真空吸附功能，可固定芯片、*** 板等样品。
* 载台兼容多种尺寸样品，支持晶圆、封装器件、电路板测试。
*. 电气激励模块
* 配套可编程偏置激励源，可提供直流 / 脉冲激励，支持电压、电流监测，可配合锁相热成像同步输出触发信号。
* 支持器件上电动态测试，在器件加电工作状态下捕获热点。
*. 软件与数据分析功能
* 配套专业图像采集与分析软件，可实时采集、存储可见光图像与热成像图像。
* 支持热点坐标标记、图像叠加、图像对比、温度信号波形提取、锁相幅值 / 相位图输出。
* 可导出测试报告、图片数据，支持失效分析归档。
*. 系统配套：包含设备主机、显微光学系统、红外探测单元、电动载台、激励源、控制计算机、配套线缆、工具等全套装置，满足开箱即可安装调试使用。
**. 环境适应性：设备可在常规实验室环境稳定运行，对温湿度环境要求友好；提供设备安装场地要求清单。
**. 质保与售后：整机标准质保不少于 * 年；质保期内提供免费上门维修、备件更换；提供终身技术支持与有偿延保服务。
**. 验收要求：到货后，供方负责现场安装、调试；验收时采用标准样品进行现场演示，验证 μ* 级漏电热点定位功能满足技术指标，验收合格签署验收报告。
**. 培训：现场提供操作培训，包含设备操作、软件使用、基础故障排查，使用方人员可独立完成样品测试。

注册资金≥***万

具备*家及以上国内外汽车厂或消费电子生产厂的合作业绩

投标意向金：***（大写：人民币壹佰陆拾元整）