*. *** 架构与芯片：采用 ********* 架构，***** *** 芯片， *** 工艺；**** 核心数量≥***** 个。 *. 显存：**** ***** 显存，硬件支持 *** 显存纠错功能；显存位宽 ******，显存带宽≥*.***/*。 *. 运行频率与算力：*** 加速频率≥*.****；**** 算力≥*** ******；**** ** 算力≥**** ****，功率****。 *. 总线接口：**** *.* ***；***=****；物理规格为双风扇、双槽位，卡长≤*****，****** 专用供电接口；支持≥* 路显示输出。 *. 产品版本：*** *** **** ********* *********** ******* 工作站版， ，所供产品必须是原厂原包装，不接受拆封、无包装产品, 不得以 *********** *******、*****、其他 *** *** 系列、*** 定制或其他型号替代；支持专业图形渲染、** 模型训练、大模型推理。 *. 系统适配：提供适配 ****** **.**/**.** 操作系统的 ****** 官方驱动、**** 工具包，供货方需配合完成驱动、** 环境部署调试。

所供产品必须是原厂原包装，不接受拆封、无包装产品,硬件三个月包换，三年原厂保修；（投标须提供原厂售后服务承诺函）；产品到货后需安排工程师现场安装调试，待产品运行正常后撤离现场。