晶圆表面修饰与活化系统候选人公示[交易结果公示]
2026-10-12
北京 中标结果
晶圆表面修饰与活化系统候选人公示[交易结果公示]
北京-2026-10-12 00:00:00
北京-2026-10-12 00:00:00
晶圆表面修饰与活化系统候选人公示
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晶圆表面修饰与活化系统
中标候选人公示
(招标编号:*****************)
公示结束时间:****年**月**日
本晶圆表面修饰与活化系统,经评标委员会评审,确定(***)晶圆表面修饰与活化系统的中标候选人,现公示如下:
一、中标候选人排序
序号 | 中标候选人名称 |
* | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 |
* | 成都莱普科技股份有限公司 |
* | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
二、提出异议的渠道和方式
提出异议的渠道和方式:投标人或者其他利害关系人如有异议,须将加盖公章的书面异议函以电子邮件形式发送至如下联系人,如未提供加盖公章的异议函,将被视为无效异议。
三、其他公示内容
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四、监督部门
本招标项目的监督部门为:中国电子科技集团公司第十八研究所综合管理部
五、联系方式
招标人:中国电子科技集团公司第十八研究所
地址:天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰华科五路*号*幢
联系人:招标办
电话:************
招标代理机构:中化商务有限公司
地址:北京市丰台区丽泽路**号院平安幸福中心*座**层
联系人:沈经理、石经理、原经理*#***;*#***;*#***;*#***;*#***; 中化项目经理签名
电话:***********,************
电子邮件:***********@********.*** 中化商务有限公司(章)
*#***;



