广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目*【****管道】*采购结果公告

采购单位：中国电子系统工程第四建设有限公司

项目名称：广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目

项目所在地：广东省广州市黄埔区知新路****号广州广芯**项目

包名称：自动生成

公示截至日期：*天（公示查看时间）*

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说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体金额以双方最终签订的书面合同为准。