【中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程*电力电缆】直接采购事前公示

一、采购项目简介

*. 采购人名称： 【中国电子系统工程第二建设有限公司】

*. 项目编号：【****************】

*. 项目名称：【中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程*电力电缆】

二、采购内容及范围

*. 采购内容：电缆

*. 标段包划分：一个标段。

*. 预算金额：**万元。

*. 采购合同有效期：合同签订之日起至****年**月**日。

*. 其他：

三、拟采用采购方式及理由：

拟采用采购方式：直接采购。

拟定供应商：江苏中超电缆股份有限公司。

理由：原合同**%以内追加。

四、公示期限：

公示期自****年**月**日起至****年**月**日起止，共计*个工作日。

五、异议反馈：

如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。

联系人：袁胜

联系电话：***********

联系邮箱：**********@**.***

中国电子系统工程第二建设有限公司

****年**月**日