浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)&网关主板框架二阶段采购成交公告
2026-10-10
浙江/杭州 中标结果
浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)&网关主板框架二阶段采购成交公告
浙江/杭州-2026-10-10 00:00:00

浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)****;网关主板框架二阶段采购成交公告

发布时间:**********

高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)****;网关主板框架二阶段采购项目成交结果公告

(项目编号:********************)

公告结束时间:****年**月**日

一、项目信息

项目名称:浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)****;网关主板框架二阶段采购

采 购 人:浙江高信技术股份有限公司

二、公告内容

***;

包件名称、编号 中标单位 投标报价
(元)
项目负责人 服务期 备注
网关主板(第*次采购)/********************/** 杭州景晨电子科技有限公司 ****** / 符合招标文件要求 /

采购人:浙江高信技术股份有限公司

****年**月**日

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