浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)&网关主板框架二阶段采购成交公告
2026-10-10
浙江/杭州 中标结果
浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)&网关主板框架二阶段采购成交公告
浙江/杭州-2026-10-10 00:00:00
发布时间:**********
浙江/杭州-2026-10-10 00:00:00
浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)****;网关主板框架二阶段采购成交公告
高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)****;网关主板框架二阶段采购项目成交结果公告
(项目编号:********************)
公告结束时间:****年**月**日
一、项目信息
项目名称:浙江高信技术股份有限公司高华物联备品备件项目结构件(机箱外壳)****;网关主板框架二阶段采购
采 购 人:浙江高信技术股份有限公司
二、公告内容
***;
| 包件名称、编号 | 中标单位 | 投标报价 (元) |
项目负责人 | 服务期 | 备注 |
| 网关主板(第*次采购)/********************/** | 杭州景晨电子科技有限公司 | ****** | / | 符合招标文件要求 | / |
采购人:浙江高信技术股份有限公司
****年**月**日
附件
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项目进度



