半导体器件开封装加工
2026-10-08
黑龙江/哈尔滨 中标结果
半导体器件开封装加工
黑龙江/哈尔滨-2026-10-08 00:00:00

哈尔滨工业大学半导体器件开封装加工自购备案成交公告

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项目信息

项目名称

半导体器件开封装加工

申购业务号

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项目编号

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采购单位信息

采购单位名称

材料科学与工程学院

采购单位地址

联系人

韩春燕

联系方式

电话:

成交信息

成交日期

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成 交 价

******元

成交供应商

天津铭展工业技术有限公司

供应商地址

采购小组名单

采购清单

序号

名 称

规格型号

数量

成 交 价

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