规格要求详见附件。服务内容如下： *、方案设计：按技术规格要求设计支持≥**发射功率的轻量化终端产品，包括器件选型、原理验证等内容。 *、硬件设计：按技术规格与方案设计文档设计产品的硬件电路，包括原理图设计、*** ******等内容。 *、结构设计：按技术规格与方案设计文档设计产品的整机结构，包括散热仿真、结构设计等内容。 *、软件设计：按技术规格与方案设计文档设计产品的软件代码，包括**联网、串口转发等内容。 *、样机加工：按详细设计图纸，进行样机加工与试装，包括****、结构、天线等组件。 *、整机联调：按技术要求进行整机调测，并与网络进行系统联调，包括**联网、大功率发射、数据转发等内容。 *、资料交付：按甲方要求，整机交付开发过程资料，包括但不限于硬件方案设计、软件方案设计、**/**设计图纸、软件固件、软硬件测试报告等。

质保： 乙方向甲方提供不少于*年期的质保服务。 服务承诺： 在开发过程中，*×**小时响应需求，在样机发生故障的**小时内响应，紧急情况**小时内到达现场进行对应处理。