精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
2026-09-28
四川/成都 招标采购
精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
四川/成都-2026-09-28 00:00:00
四川/成都-2026-09-28 00:00:00
精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
发布时间:********** **:**:**来源:四川政府采购网
一、合同编号:*********************
二、合同名称:精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
三、项目编号:*****************
四、项目名称:精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
五、合同主体
采购人(甲方):成都航空职业技术大学
地址:四川省成都市龙泉驿区车城东七路***号
联系方式:************
供应商(乙方):四川缘聚汇科技有限公司
地址:四川省成都市武侯区剑南大道中段****号佳年华·时代晶座*栋***
联系方式:***********
六、合同主要信息
主要标的:
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 精密电子封装与拆解设备 | *(批) | ¥*,***,***.** | ¥*,***,***.** | 详见报价明细表 |
合同金额: *,***,***.**元,大写(人民币):肆佰贰拾伍万元整
履约期限:****年**月**日至****年**月**日
履约地点:/
采购方式:公开招标
七、合同签订日期
****年**月**日
八、合同公告日期
****年**月**日
九、其他补充事宜
合同附件:
成都航空职业技术大学
****年**月**日



