建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-室外管网变更公告
2026-09-26
北京 变更澄清
建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-室外管网变更公告
北京-2026-09-26 00:00:00
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建筑总承包事业部*成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目*室外管网变更公告
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