和美精艺半导体**载板研发及生产（一期）项目工程测绘成交公告

一、项目相关信息

项目名称：和美精艺半导体**载板研发及生产（一期）项目工程测绘

项目编号：*************

采购方式：询比

询比公告发布日期：****年*月*日

询比日期：****年*月**日

二、成交供应商及金额

成交供应商名称：合肥图远土地勘测规划有限公司

成交价：人民币壹拾捌万玖仟元整（******.**元）

三、联系方式

采购人：鼎信数智技术集团股份有限公司

地址：合肥市经济技术开发区翡翠路***号港澳广场*座*****层

联系人：肖榕

联系电话：******************，***********

若供应商对上述结果有疑义,可在成交公告发布之日起三日内以书面形式向鼎信数智技术集团股份有限公司提出质疑,质疑材料递交地址：合肥市经济技术开发区翡翠路***号港澳广场*座****室。

特此公告

鼎信数智技术集团股份有限公司

****年*月**日