[**********]封装加工成交公告

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*.项目名称：封装加工

*.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司

*.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路 ** 号 * 幢 *** 层

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	**通道高频板设计	***设计	方案确认后*周
*	***板设计	*制作，****	方案确认后*周
*	激光器蝶形封装	封装模型设计，定制封装	方案确认后*周
*	***芯片	定制	方案确认后*周
*	******芯片	定制	方案确认后*周
*	*通道高频连接器	********	方案确认后*周
*	收发芯片封装	发端芯片键合，芯片键合，光耦合；收端芯片键合，芯片键合，光耦合；	方案确认后*周
*	* 芯片*封装	底座，芯片键合，金丝键合	方案确认后*周
*	+高速封装	芯片键合、金丝键合、光耦合；	方案确认后*周
**	**定制，金属外壳设计加工	定制管壳	方案确认后*周
**	***加装	温控	方案确认后*周
**	芯片封装：金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合	金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合；数量*套	方案确认后*周

华中科技大学光学与电子信息学院

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