广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息
2026-09-16
广东/广州 中标结果
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息
广东/广州-2026-09-16 00:00:00
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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）中标信息
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| 投资项目代码 | ************************ | ||
| 投资项目名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期） | ||
| 招标项目名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***） | ||
| 标段（包）名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***） | ||
| 公告名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）中标结果公告 | ||
| 招标单位 | 广州广芯封装基板有限公司 | 招标代理 | 建成工程咨询股份有限公司 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| (主)中建三局第一建设工程有限责任公司;(成)奥意建筑工程设计有限公司 | 中标总价*****.******万元 | 满足招标文件要求 | 敖攀 |
| 中标日期 | ********** **:**:** | ||
