国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）合同备案合同公示

2026-08-24

内蒙古/包头中标结果

国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）合同备案合同公示
内蒙古/包头-2026-08-24 00:00:00

国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（***）合同备案

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项目信息

项目名称

国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目

项目编号

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公告类型

合同公示

公告标段（包）数量

公告标段（包）编号

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内容

招标项目名称	国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目
招标项目编号	********************
标段（包）名称	国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（***）
标段（包）编号	***********************
招标人	国晶半导体材料（包头）有限公司
中标人	中国电子系统工程第四建设有限公司
合同金额	*******.****(人民币)
合同签署时间	**********
合同期限	***日历天
合同主要内容	工程内容及规模:招标规模:项目建设用地面积约*.亩，新建半导体硅单晶生产车间(约.万平方米，三层)、动力站(约**平方米，单层)、化学品仓库(约平方米，单层)、气站(露天)、材料库(约*平方米，单层)、综合楼(*平方米，双层)等厂房，配套建设基地内室外管线工程、道路、停车场、绿化、室内消防等基础设施工程。总建筑面积合计约万平方米。
其他说明