[**********]光芯片光学和高频电学封装成交公告

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*.项目名称：光芯片光学和高频电学封装

*.成交供应商名称：芯泓锐（浙江嘉兴）智能科技有限公司

*.成交供应商地址：浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路***号*号楼*****室

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后**个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	封装服务	来料检验；焊接；平行封焊；贴片；打线；耦合固化；打包出货	合同签订后**日内
*	封装耗材	气密封装管壳；射频*制版（通道 **）；倒装电阻定制；射频连接器；水平 ** (*)；*****;热敏；陶瓷片；胶水	合同签订后**日内

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日