西安交通大学电子与信息学部单端高密芯片间互联基板SEV02设计仿真中标公告
2026-09-08
陕西/西安 中标结果
西安交通大学电子与信息学部单端高密芯片间互联基板SEV02设计仿真中标公告
陕西/西安-2026-09-08 00:00:00
陕西/西安-2026-09-08 00:00:00
一、项目名称
单端高密芯片间互联基板*****设计仿真
二、项目编号
*****************
三、评审日期
********** **:**
四、评审小组名单
唐炳俊 贺丽君 张杰
五、中标（成交）供应商和金额
| 序号 | 中标（成交）供应商 | 中标（成交）金额 |
|---|---|---|
| * | 工业和信息化部电子第五研究所 | ***,***.** 元 |
特此公告
