建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-基坑支护变更公告
2026-09-05
北京 变更澄清
建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-基坑支护变更公告
北京-2026-09-05 00:00:00
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建筑总承包事业部*成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目*基坑支护变更公告
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