广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）评标报告(交易公告)
广东/广州-2026-08-31 00:00:00

序号	单位名称	报价（元）
	(主)贵州建工集团第三建筑工程有限责任公司;(成)正道设计有限公司	*********.**
	(主)华岸城市更新集团有限公司;(成)中渝名威工程技术有限公司	*********.*
	(主)中建三局集团(深圳)有限公司;(成)深圳市现代城市建筑设计有限公司	*********.**
	石家庄一建建设集团有限公司	*********.**
	(主)中国建筑第五工程局有限公司;(成)广州市设计院集团有限公司	*********
	(主)中建八局第三建设有限公司;(成)中外建工程设计与顾问有限公司	*********
	(主)中建三局第一建设工程有限责任公司;(成)奥意建筑工程设计有限公司	*********.**
	(主)天太建设集团有限公司;(成)中联合创设计有限公司	*********.**
	豫兴建筑工程有限公司	*********
	中明建投建设集团有限责任公司	*********.*
	(主)中建三局集团华南有限公司;(成)广厦设计集团有限公司	*********.**
	中铁建设集团有限公司	*********
	(主)广东东粤建设有限公司;(成)宁夏建筑设计研究院有限公司	*********.**
	(主)中建三局总承包建设有限公司;(成)广州博厦建筑设计研究院有限公司	*********.**
	(主)中建三局第二建设工程有限责任公司;(成)深圳市深筑国际建筑设计有限公司	*********.*
	(主)中国建筑第四工程局有限公司;(成)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司	**********