安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息
2026-09-04
广东/广州 中标结果
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息
广东/广州-2026-09-04 00:00:00
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安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息
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| 投资项目代码 | ************************ | ||
| 投资项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地 | ||
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计 | ||
| 标段（包）名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计 | ||
| 公告名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示 | ||
| 招标单位 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 招标代理 | 广州建筑工程监理有限公司 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| 奥意建筑工程设计有限公司 | 中标总价***.******万元 | 按招标文件要求 | ** |
| 中标日期 | ********** **:**:** | ||
