广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理资格审查结果公示

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资格审查结果公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[项目编号：************]项目资格审查工作已经结束，具体结果公示如下：

序号	投标申请人名称	资格审查结果（通过/不通过）	资审不通过具体原因
*	广州市市政工程监理有限公司	通过	/
*	深圳瑞捷技术股份有限公司	通过	/
*	广州万安建设监理有限公司	通过	/
*	广东工程建设监理有限公司	通过	/
*	深圳市邦迪工程顾问有限公司	通过	/
*	广东建科建设咨询有限公司	通过	/
*	公诚管理咨询有限公司	通过	/

公示时间从****年**月**日**时**分至 ****年**月**日**时**分止

根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》的规定，投标申请人或者其他利害关系人对该资审公示内容有异议的，应当在资格审查结果公示期间书面向招标人提出。招标人应当自收到异议之日起*日内作出书面答复，作出答复前，应当暂停招标投标活动。投标申请人或其他利害关系人对招标人答复仍持有异议的，应当在收到答复之日起**日内持招标人的答复、投诉书等相关资料，向项目招标投标监督部门提出书面投诉。

异议受理部门(招标人)：广州广芯封装基板有限公司
联系人：王伟
联系电话：************
联系地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）
招标投标监督部门：(主)广州开发区建设工程招投标管理办公室（广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室）,(成)广州开发区行政审批局
联系电话：************
联系地址：广州市黄埔区水西路**号四楼
招标人名称：广州广芯封装基板有限公司
日期：****年**月**日

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理资格审查结果公示

资格审查结果公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[项目编号：************]项目资格审查工作已经结束，具体结果公示如下：

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