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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[JG2026-13104]中标候选人投标文件公开

2026-09-05

广东/广州中标结果

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[JG2026-13104]中标候选人投标文件公开
广东/广州-2026-09-05 00:00:00

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[************]中标候选人投标文件公开

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中标候选人投标文件公开
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[************]

合格中标候选人名称	投标文件商务部分
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