广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）[JG2026-13061]中标候选人投标文件公开

2026-09-05

广东/广州中标结果

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）[JG2026-13061]中标候选人投标文件公开
广东/广州-2026-09-05 00:00:00

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（*）[**********]中标候选人投标文件公开

信息来源：

发布时间：********** **:**

阅读次数： *

【字体：大中小】

中标候选人投标文件公开
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（*）[**********]

合格中标候选人名称	投标文件商务部分
(主)华岸城市更新集团有限公司;(成)中渝名威工程技术有限公司	查看资料
(主)中建三局集团华南有限公司;(成)广厦设计集团有限公司	查看资料
(主)天太建设集团有限公司;(成)中联合创设计有限公司	查看资料
(主)中建三局第二建设工程有限责任公司;(成)深圳市深筑国际建筑设计有限公司	查看资料
(主)中建三局第一建设工程有限责任公司;(成)奥意建筑工程设计有限公司	查看资料
中明建投建设集团有限责任公司	查看资料
(主)中国建筑第五工程局有限公司;(成)广州市设计院集团有限公司	查看资料
(主)中建三局集团(深圳)有限公司;(成)深圳市现代城市建筑设计有限公司	查看资料
豫兴建筑工程有限公司	查看资料
(主)中建三局总承包建设有限公司;(成)广州博厦建筑设计研究院有限公司	查看资料
石家庄一建建设集团有限公司	查看资料
(主)贵州建工集团第三建筑工程有限责任公司;(成)正道设计有限公司	查看资料
中铁建设集团有限公司	查看资料
(主)广东东粤建设有限公司;(成)宁夏建筑设计研究院有限公司	查看资料
(主)中建八局第三建设有限公司;(成)中外建工程设计与顾问有限公司	查看资料
(主)中国建筑第四工程局有限公司;(成)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司	查看资料

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（***）[************]中标候选人投标文件公开