广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标候选人公示
2026-09-05
广东/广州 中标结果
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标候选人公示
广东/广州-2026-09-05 00:00:00
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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标候选人公示
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中标候选人公示
| 投资项目代码 | ************************ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 投资项目名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期） | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招标项目名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 标段（包）名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公示名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标候选人公示 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 开标日期 | ********** **:**:** | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 评标情况 |
经评审，评标委员会按照招标文件的规定推荐合格的中标候选人，【不排序，按统一社会信用代码后*位（除校验码外）大小排位，如统一社会信用代码后*位出现字母情况的，字母以“*”进行代替大小排位；如出现后*位（除校验码外）大小一致的，则随机排位】。名单如下：
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| 序号 | 合格中标候选人名称 | 合格中标候选人代码 | 投标报价 | 质量承诺 | 工期（交货期） | 候选人资格情况 | 候选人业绩情况 | 拟派项目负责人 | 项目负责人资质 | 项目负责人业绩 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 广州万安建设监理有限公司 | ****************** | *******.**元 | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 | 详见投标文件公开 | / | 范术超 | 详见投标文件公开 | / | ||||||||||||||||||||||||
| * | 广州市市政工程监理有限公司 | ****************** | *******.**元 | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 | 详见投标文件公开 | / | 梁立峰 | 详见投标文件公开 | / | ||||||||||||||||||||||||
| * | 广东建科建设咨询有限公司 | ****************** | *******.**元 | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 | 详见投标文件公开 | / | 王林 | 详见投标文件公开 | / | ||||||||||||||||||||||||
| * | 深圳市邦迪工程顾问有限公司 | ****************** | *******.**元 | 按招标文件要求 | 本项目的建设工程监理与相关服务期限包括勘察阶段、设计阶段、施工阶段、保修阶段。施工阶段监理服务期：暂定为***个日历天。计划开始日期具体以招标人书面通知的监理进场时间为准，计划完成日期暂定为工程通过竣工验收备案之日（具体以实际完成日期为准）。缺陷责任期：**个月，自工程竣工验收备案完成之次日起计算。质量保修期监理服务：执行国家规定及合同约定的保修期限，具体服务内容详见监理合同。 | 详见投标文件公开 | / | 夏镇宇 | 详见投标文件公开 | / | ||||||||||||||||||||||||
| * | 广东工程建设监理有限公司 | ****************** | *******.**元 | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 | 详见投标文件公开 | / | 曹云涛 | 详见投标文件公开 | / | ||||||||||||||||||||||||
| * | 公诚管理咨询有限公司 | ****************** | *******.**元 | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 | 详见投标文件公开 | / | 刘慧 | 详见投标文件公开 | / | ||||||||||||||||||||||||
| * | 深圳瑞捷技术股份有限公司 | ****************** | *******.**元 | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 | 详见投标文件公开 | / | 余杨 | 详见投标文件公开 | / | ||||||||||||||||||||||||
| 异议受理部门 | 广州广芯封装基板有限公司 | 联系地址 | 广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城） | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 异议受理部门联系人 | 王伟 | 联系电话 | ************ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 招标投标监督部门 | (主)广州开发区建设工程招投标管理办公室（广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室）,(成)广州开发区行政审批局 | 联系电话 | ************ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 联系地址 | 广州市黄埔区水西路**号四楼 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公示开始时间 | ********** **:**:** | 公示结束时间 | ********** **:**:** | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 法律法规规定和招标文件规定公示的其他内容 | 根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》第五十四条规定，投标人或其他利害关系人对该公示内容以及评标结果有异议的，应当在中标候选人公示期间向招标人提出。招标人应当自收到异议之日起*日内作出书面答复，作出答复前，应当暂停招标投标活动。投标人或其他利害关系人对招标人答复仍有异议的，应当在收到答复之日起**日内持招标人的答复及投诉书，向招标投标监督部门提出投诉。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 说明：异议应当在中标候选人公示期间提出 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
