项目名称：金*金键合单元*大压力晶圆级热压键合机

招标项目编号：*****************

招标范围：金*金键合单元*大压力晶圆级热压键合机*套

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：某单位

开标时间：****年**月**日**：**（北京时间）

评标公示时间：****年**月**日至****年**月**日

中标候选人排名：

第一中标候选人：苏州美图半导体技术有限公司

第二中标候选人：苏州晶和半导体科技有限公司

第三中标候选人：西安腾洋光电科技有限公司

招标机构联系人：符佳慧

联系方式：************

如有任何异议，请在公示期间提出，并将异议内容和相关证明材料（盖公章）发送至***@*****.***。

****年**月**日